沪硅产业：1月6日获融资买入2729.63万元，占当日流入资金比例11.91%

沪硅产业1月6日获融资买入2729.63万元，占当日买入金额的11.91%，当前融资余额7.53亿元，处于相对高位。融券方面，当日融券卖出5.95万股，融券余额267.35万，处于低位。综合来看，两融余额为7.56亿元，较昨日上升0.41%，但余额低于历史30%分位水平。