沪硅产业三季报：营收增长利润承压研发加码

沪硅产业10月30日晚间披露2025年第三季度报告，前三季度营收26.41亿元同比增6.56%，第三季度营收9.44亿元同比增3.79%，归母净利润不及预期，原因包括300mm硅片单价压力、200mm销量下滑及受托加工需求收缩、研发投入和扩产借款导致财务费用上升。前三季度研发费用2.53亿元同比增21.63%，第三季度占营收10.34%，聚焦300mm硅片及SOI关键技术，布局AI高算力芯片等领域，上半年新开发300mm产品50余款，认证超820款覆盖百余家客户。300mm硅片产能目前上海太原合计75万片/月，目标全面建成后超120万片/月；300mm SOI中试线年底计划扩至16万片/年。200mm及以下产品线推进转型升级，布局汽车工业国产化等市场。短期利润波动，但长期有望受益国产化穿越周期。