沪硅产业三季报净亏6.31亿 300mm产能提升

沪硅产业披露2025年三季报，前三季度营收26.41亿元（同比增6.56%），净亏损6.31亿元；第三季度营收9.44亿元（同比增3.79%），净亏损2.65亿元。亏损主因包括300mm硅片销量增长但单价承压、200mm硅片销量下降及受托加工收入大降，叠加研发投入（前三季2.53亿元，同比增21.63%）与扩产带来的财务费用上升。公司提及200mm硅片产能利用率回升缓慢，300mm硅片产能利用率较高但价格有压力。产线建设方面，上海及太原300mm硅片合计产能达75万片/月，新傲芯300mm SOI硅片产能预计今年提升至16万片/年；晋科硅材料获多家客户认证，太原工厂300mm产品开始批量销售。行业层面，2025年半导体硅片行业复苏，全球出货面积增长，亚化咨询预测2025年全球大硅片需求正增长，2026年或供不应求，国内300mm硅片需求增长明显。