沪硅产业融资融券双高位 10日股价涨3.31%

11月10日沪硅产业股价涨3.31%，当日融资买入1.86亿元、偿还1.30亿元，净买入5578.55万元，融资余额15.37亿元（占流通市值2.34%，近一年90%分位高位）；融券卖出8950股、偿还7200股，融券余量25.77万股，余额619.87万元（近一年90%分位高位）。截至9月30日，股东户数增28.31%，前三季度营收增6.56%但净利亏6.31亿同比降17.67%，易方达等多机构减仓。