沪硅产业融资余额超历史90%分位

同花顺数据中心显示，沪硅产业12月19日获融资买入3998.61万元，融资余额14.76亿元，超过历史90%分位水平。

融券方面，12月19日融券卖出金额6.56万元，融券余额578.93万，低于历史20%分位水平。

综上，沪硅产业当前两融余额14.82亿元，较昨日上升0.09%，两融余额超过历史70%分位水平。