沪硅产业70.4亿重组收官，配套募资21亿强化全链掌控

沪硅产业顺利完成总额21.05亿元的配套资金募集，发行价格为19.06元/股，为簿记当日收盘价的89.32%。

本次募资的成功发行标志着公司历时近一年的重大资产重组项目正式收官，为构建“300mm半导体硅片全产业链闭环”提供了关键资金保障。

募集资金将全部用于补充流动资金及支付本次交易的现金对价，参与认购的投资者类型多元，包括国家级产业基金、公募基金等，累计申购倍数达1.95倍，显示了机构投资者对公司战略与产业发展前景的信心。

通过此前已完成的对三家标的公司少数股权的收购，沪硅产业现已实现对300mm硅片拉晶、切磨抛与外延等核心工艺环节的100%控股，这将显著降低内部管理成本、优化产品组合并强化协同效应。