沪硅产业300mm硅片良率追平国际水平

华经产业研究院发布2025年硅片行业分析报告，聚焦半导体硅片国产化趋势。其中，沪硅产业等国内企业已实现300mm大尺寸硅片良率追平国际水平，缺陷密度降至0.3个/cm2以下，技术突破显著。

报告指出，2025年12英寸硅片国产化率预计突破30%，在AI服务器与高性能计算驱动下，300mm硅片需求持续增长，为国产企业提供市场机遇。但高端市场仍由国际巨头垄断，国产替代面临技术壁垒与认证周期挑战。