沪硅产业融资融券余额双高位,资金面现压力
2025-12-31
12月30日,沪硅产业融资买入4895.87万元,融资偿还6156.41万元,融资净卖出1260.55万元。
融资余额14.40亿元,占流通市值2.46%,超过近一年80%分位水平,处于高位。
融券余额584.13万元,同样超过近一年80%分位水平,处于高位。
融资余额14.40亿元,占流通市值2.46%,超过近一年80%分位水平,处于高位。
融券余额584.13万元,同样超过近一年80%分位水平,处于高位。
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