沪硅产业融资余额高位，资金面多空交织

沪硅产业在12月31日获得融资买入4356.11万元，但融资偿还9706.13万元，导致融资净买入为-5350.01万元。

截至当日，融资余额为13.86亿元，占流通市值的2.35%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，融券余量27.33万股，余额591.45万元，融券余额超过近一年80%分位水平，也处于高位。