沪硅产业融资余额创历史高位，资金面信号偏强

沪硅产业2026年1月6日获融资买入1.49亿元，当前融资余额达14.44亿元，占流通市值的2.29%，超过历史90%分位水平。

融券余额为637.75万元，低于历史30%分位水平，显示卖空压力较小。

整体两融余额14.51亿元，较前一日上升1.21%，超过历史70%分位水平，反映市场资金面偏向买方。