【技术】沪硅产业融资余额创新高，资金面积极

同花顺数据中心显示，沪硅产业1月14日获融资买入2.04亿元，当前融资余额15.56亿元，占流通市值的2.50%，超过历史90%分位水平，显示投资者买入意愿强烈。

融券方面，当日融券卖出66.85万元，融券余额366.68万元，低于历史20%分位，卖空压力较小。

综上，两融余额15.60亿元，较昨日上升4.30%，超过历史70%分位水平，资金面整体呈现积极态势。