【市场】沪硅产业融资余额高位，融券余额低位

沪硅产业在2026年1月27日获融资买入2.11亿元，融资余额16.60亿元，占流通市值的2.55%，超过历史90%分位水平，显示投资者买入意愿较强。

融券方面，融券卖出4.98万股，融券余额483.01万元，低于历史20%分位水平，卖空压力较小。

综上，两融余额16.65亿元，较昨日下滑1.41%，超过历史70%分位水平，杠杆资金整体略有收缩。