【市场】沪硅产业资产重组后业绩预亏分析

沪硅产业在资产重组后预计2025年业绩亏损扩大。主要原因为半导体行业复苏呈现结构性分化，300mm硅片受益于先进制程需求出货量攀升，但200mm及以下硅片出货面积下滑，毛利受影响。

同时，公司扩产项目仍处于产能爬坡阶段，研发投入增加拖累短期盈利。此外，前期并购的子公司因市场影响业绩不及预期，存在较大商誉减值可能。