【技术】沪硅产业融资余额超历史高位

沪硅产业2月6日获融资买入4882.58万元，当前融资余额16.76亿元，占流通市值2.95%，超过历史90%分位水平。

融券余额211.46万元，低于历史10%分位水平。

整体两融余额16.78亿元，较昨日上升0.38%，超过历史70%分位水平，市场资金关注度较高。