【技术】沪硅产业融资余额高位,两融余额上升
2026-02-10
沪硅产业2月9日获融资买入8740.03万元,融资余额16.94亿元,占流通市值的2.96%,超过历史90%分位水平。
融券方面,融券卖出9.20万元,融券余额220.94万,低于历史10%分位水平。
综上,两融余额16.96亿元,较昨日上升1.06%,超过历史70%分位水平。
融券方面,融券卖出9.20万元,融券余额220.94万,低于历史10%分位水平。
综上,两融余额16.96亿元,较昨日上升1.06%,超过历史70%分位水平。
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