【技术】沪硅产业融资余额超历史90%分位

沪硅产业在2026年2月24日获融资买入6064.07万元，融资余额达16.42亿元，占流通市值的2.88%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券余额为277.62万元，低于历史10%分位水平。

整体两融余额16.45亿元，较昨日微升0.01%，超过历史70%分位水平。