【市场】沪硅产业融资余额超历史90%分位

沪硅产业在2026年3月2日获融资买入1.21亿元，融资余额16.34亿元，占流通市值2.89%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券余额195.61万元，低于历史10%分位水平。

综上，两融余额16.36亿元，较昨日下滑0.76%，超过历史70%分位水平。