【经营】沪硅产业2025年募投项目进展及延期

上海硅产业集团股份有限公司发布2025年度募集资金存放与使用情况专项报告。

募投项目“300mm高端硅基材料研发中试项目”本年度投入28,044.10万元，累计投入83,517.53万元，进度41.76%，建设期已延长至2026年12月。

另一项目“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”已累计投入154,417.5万元，超额完成计划。公司使用闲置募集资金进行现金管理，实现收益1,836.42万元，报告期内募集资金管理规范，无违规情形。