【技术】沪硅产业融资买入大增推动两融余额上升

沪硅产业5月6日融资买入3.50亿元，融资余额17.04亿元，占流通市值的2.79%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出135.73万元，融券余额626.94万，低于历史30%分位水平。

两融余额合计17.10亿元，较昨日上升4.98%，超过历史70%分位水平。