【技术】沪硅产业融资余额超历史高位

2026年5月7日，沪硅产业融资买入1.99亿元，融资余额17.19亿元，占流通市值2.79%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券余额604.76万元，低于历史30%分位水平。

两融余额合计17.25亿元，较前一日上升0.86%，超过历史70%分位水平。