【技术】沪硅产业融资余额创新高，两融余额上升

沪硅产业5月11日获融资买入4.29亿元，当前融资余额18.80亿元，占流通市值的2.84%，超过历史90%分位水平。

融券方面，当日融券卖出109.87万元，融券余额764.47万，低于历史30%分位水平。

整体两融余额18.87亿元，较昨日上升1.58%，超过历史70%分位水平。