【经营】沪硅产业回应利润承压及未来经营计划
2026-05-29
公司表示利润端承压主要由于半导体硅片价格调整、300mm产能爬坡增加的折旧摊销以及研发费用提升。
后续将推进客户认证和正片销售,优化产品结构,以推动规模效应体现。
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