【技术】沪硅产业6月4日获融资买入6.69亿元，两融余额超历史70%分位

沪硅产业6月4日获融资买入6.69亿元，当前融资余额24.99亿元，占流通市值3.17%，融资余额超过历史90%分位水平。融券方面，当日融券偿还2.27万股，融券卖出2.80万股，融券余额973.24万元。两融余额合计25.09亿元，较前一日下滑3.78%，两融余额超过历史70%分位水平。