【观点】中邮证券看好沪硅产业12吋SOI及压电晶体异质晶圆平台化布局

中邮证券发布研报，看好沪硅产业12吋SOI及压电晶体异质晶圆平台化布局。研报指出，一季度300mm硅片销量同比增超90%，国产替代份额持续提升，但亏损因扩产折旧及硅片价格低位而扩大；

公司以300mm硅片和SOI硅片为核心构建两大平台，推进12吋SOI量产落地及压电薄膜衬底出货，预计2026-2028年收入增长，维持“买入”评级。