【观点】券商看好半导体硅片需求增长，沪硅产业等龙头受益

中信证券与国盛证券发布研报指出，AI对先进制程12英寸硅片需求强劲，预计2026年将达100万片/月；同时2nm制程量产与GAA架构应用对硅片品质要求提升，叠加晶圆厂扩产，硅片产能匹配需求迫切。国内龙头凭借技术突破与产能布局，有望扩大市场份额、释放业绩弹性，沪硅产业等企业受益。