【经营】沪硅产业在300mm半导体硅片领域持续突破,多领域产品实现规模化生产
2026-06-19
沪硅产业在300mm半导体硅片领域持续突破,已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的300mm半导体硅片产品及多种特殊规格产品的研发与规模化生产。
可量产供应的产品类型与规格数量持续增加,通过技术迭代与工艺优化,公司已具备满足国内外客户各类工艺产品需求的综合能力。
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