【市场】台积电面板级封装2029年量产,沪硅产业受益于大硅片需求增长
财闻
2026-07-03
台积电宣布目标2029年量产面板级封装(CoPoS),该技术将从晶圆级向面板级演进,催生全新设备需求。沪硅产业作为国内大硅片龙头,300mm大硅片产能持续爬坡,面板级封装对大尺寸硅片需求增加将利好公司主业。文章认为半导体设备长周期景气确认,国内设备材料企业有望在扩产中分得份额。
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