【观点】微软推出第三代AI芯片Maia 300 沪硅产业等产业链公司有望受益

微软计划今秋推出第三代AI芯片Maia 300，初始下单30万颗，谷歌、亚马逊等全球三大云厂商已全部进入自研AI芯片赛道

自研芯片在AI推理场景成本较外购GPU低70%以上，"GPU+ASIC"混合架构成为云AI基础设施新常态，将拉动上游EDA、先进封装、半导体设备及材料等全链条需求增长

沪硅产业作为半导体硅片领域的企业，将受益于晶圆厂扩产带来的材料需求提升，相关分析同时提示了Maia 300存在性能不达标、台积电产能分配不足等四类潜在风险。