【观点】行业周期持续但分化加剧，材料端风险凸显

文章对半导体行业2026年半年报进行了整体分析，核心观点认为行业处于AI驱动的超级周期，但细分领域分化严重。专家预计行业景气周期将持续至2027年，由AI算力需求驱动。增长主要来自存储链、国产设备和数字芯片设计，而分立器件板块是唯一出现营收和利润双降的领域。材料端风险凸显，呈现“增收不增利”特征。其中，沪硅产业作为材料企业，上半年亏损额居行业首位，具体亏损金额为9.65亿元，同比大幅下降。分析认为，这源于产能爬坡、成本高企及低端价格战等结构性因素。