沪硅产业：1月16日获融资买入2218.43万元，占当日流入资金比例10.35%

同花顺数据中心显示，沪硅产业1月16日融资买入2218.43万元，占当日买入金额的10.35%，当前融资余额7.37亿元，超过历史70%分位水平。融券方面，1月16日融券偿还2.77万股，融券卖出200股，融券余额212.29万，低于历史10%分位水平。两融余额较昨日下滑1.31%，余额低于历史30%分位水平。