沪硅产业：12月18日融券卖出金额18.47万元

12月18日，沪硅产业获融资买入2314.93万元，占当日买入金额的13.79%，当前融资余额为7.17亿元，处于历史70%分位水平。融券方面，当日融券卖出8961股，卖出金额18.47万元，融券余额为224.09万，低于历史10%分位水平。两融余额为7.20亿元，较昨日上升1.36%，但余额低于历史30%分位水平。