沪硅产业：1月17日获融资买入4618.95万元，占当日流入资金比例25.47%

沪硅产业1月17日获融资买入4618.95万元，占当日买入金额的25.47%，当前融资余额7.53亿元，处于相对高位。融券方面，1月17日融券偿还2.20万股，融券卖出2243.00股，融券余额174.51万，处于低位。两融余额7.54亿元，较昨日上升2.02%，低于历史30%分位水平。