沪硅产业：1月23日获融资买入2414.41万元，占当日流入资金比例12.37%

1月23日，沪硅产业获融资买入2414.41万元，占当日买入金额的12.37%，当前融资余额7.50亿元，处于相对高位。融券方面，当日融券卖出8676股，融券余额213.81万元，处于低位。两融余额较前一日下滑1.96%至7.52亿元。