沪硅产业：2月6日获融资买入3089.83万元，占当日流入资金比例12.24%

2月6日，沪硅产业获融资买入3089.83万元，占当日买入金额的12.24%，当前融资余额7.25亿元，超过历史70%分位水平。融券方面，2月6日融券偿还1.45万股，融券卖出1000股，融券余额214.38万，低于历史10%分位水平。总体来看，沪硅产业两融余额为7.28亿元，较昨日下滑0.82%，处于历史较低水平。