沪硅产业：2月7日获融资买入5013.38万元，占当日流入资金比例19.53%

同花顺数据中心显示，沪硅产业2月7日获融资买入5013.38万元，占当日买入金额的19.53%，当前融资余额7.30亿元，超过历史70%分位水平。融券方面，2月7日融券偿还7000股，融券卖出1.48万股，融券余额230.90万，低于历史10%分位水平。综上，沪硅产业当前两融余额7.32亿元，较昨日上升0.68%，但余额低于历史30%分位水平。