沪硅产业:子公司签订10.54亿元采购框架合同
2025-02-12
沪硅产业子公司上海新昇及其控股子公司与供应商鑫华半导体签订电子级多晶硅采购框架合同,合同总金额预计为10.54亿元,有效期为2025年1月1日至2029年12月31日。
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