沪硅产业：12月19日融券卖出金额10.27万元

12月19日，沪硅产业获融资买入1996.32万元，占当日买入金额的11.81%，当前融资余额7.20亿元，超过历史70%分位水平。融券方面，12月19日融券偿还9833股，融券卖出5000股，融券余额213.29万，低于历史10%分位水平。两融余额为7.22亿元，较昨日上升0.37%，但余额低于历史30%分位水平。