沪硅产业拟收购三家半导体公司股权 3月10日起复牌

沪硅产业拟收购新昇晶投、新昇晶科及新昇晶睿等三家半导体公司股权，涉及发行股份及支付现金。标的公司主营业务与上市公司相同，均为300mm半导体硅片相关业务。此次收购将提升沪硅产业的管理整合和协同效应，增强其市场竞争力。公司股票将于2025年3月10日复牌。