沪硅产业：12月20日融券卖出金额10.40万元

沪硅产业12月20日获融资买入7141.58万元，占当日买入金额的17.49%，当前融资余额7.48亿元，处于历史80%分位水平。融券方面，12月20日融券偿还1.13万股，融券卖出5078股，融券余额200.19万，低于历史10%分位水平。两融余额7.50亿元，较昨日上升3.89%，但余额低于历史30%分位水平。