沪硅产业拟收购3家新昇系子公司股权300mm硅片业务深度整合
2025-03-07
沪硅产业拟通过发行股份及支付现金购买资产的方式,收购旗下三家子公司(新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿)的少数股权,并募集配套资金。此举旨在整合300mm硅片产能,优化产品组合,扩大市场份额,巩固其在国内半导体硅片领域的领先地位。公司股票预计于3月10日复牌。此次收购将进一步提升公司在300mm半导体硅片业务的综合竞争力。
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