邦彦技术：12月23日获融资买入279.52万元

邦彦技术12月23日获融资买入279.52万元，占当日买入金额的20.39%，当前融资余额6371.62万元，占流通市值的3.29%，超过历史90%分位水平，处于高位。融券方面，12月23日无融券卖出和偿还活动，融券余额为0元，低于历史10%分位水平，处于低位。两融余额较昨日下滑1.74%，但仍处于高位。