邦彦技术：12月30日获融资买入442.29万元

邦彦技术在12月30日获融资买入442.29万元，占当日买入金额的36.05%，当前融资余额7032.59万元，处于历史90%分位水平，属高位。融券方面无变动，余额为0元，低于历史10%分位水平，处于低位。整体两融余额为7032.59万元，较前一日上升3.71%，亦处于高位。