邦彦技术：1月3日获融资买入183.97万元

邦彦技术1月3日获融资买入183.97万元，占当日买入金额的14.63%，当前融资余额6859.22万元，占流通市值的3.95%，超过历史90%分位水平，处于高位。融券方面，1月3日无融券交易，融券余额为0元，低于历史10%分位水平，处于低位。整体来看，两融余额较前一日下滑1.17%，但仍处于高位。