邦彦技术高交会发布NuwaAI1.0 云PC同步参展

2025-11-13
邦
邦彦技术
强中性增持
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邦彦技术将参加11月14-16日第二十七届高交会，线上发布NuwaAI1.0版本，该版本核心创新为“一句话生成可执行任务的数字人”，能让数字人从展示工具升级为参与工作执行任务的智能助手；同时公司云PC产品也将在高交会相关展位参展，诚邀投资者体验产品创新实力
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