邦彦技术融资余额超历史高位，市场情绪偏强

邦彦技术12月29日获融资买入117.87万元，当前融资余额7628.07万元，占流通市值的3.79%，超过历史80%分位水平。

融券方面，当日融券偿还和卖出均为0，融券余额0，低于历史10%分位水平。

综上，两融余额合计7628.07万元，较昨日上升0.61%，两融余额超过历史70%分位水平，融资余额长期增加通常表示投资者心态偏向买方。