【技术】邦彦技术融资余额下滑，超历史70%分位

邦彦技术5月6日融资买入511.58万元，融资偿还811.86万元，融资余额7719.78万元，较昨日下滑3.74%，超过历史80%分位水平。

融券方面无交易，融券余额为0，低于历史10%分位水平。

综上，两融余额7719.78万元，超过历史70%分位水平。