【技术】邦彦技术融资余额上升超历史水平
2026-05-08
邦彦技术5月7日获融资买入455.51万元,当前融资余额7973.18万元,占流通市值的2.89%,超过历史80%分位水平。融券方面无活动,融券余额为0。
综上,邦彦技术当前两融余额7973.18万元,较昨日上升3.28%,两融余额超过历史70%分位水平。
综上,邦彦技术当前两融余额7973.18万元,较昨日上升3.28%,两融余额超过历史70%分位水平。
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