【技术】邦彦技术融资余额超历史高位
2026-05-09
邦彦技术5月8日获融资买入344.18万元,融资余额8063.74万元,占流通市值的2.86%,超过历史80%分位水平。
融券方面无交易,融券余额为0。
两融余额8063.74万元,较昨日上升1.14%,超过历史70%分位水平。
融券方面无交易,融券余额为0。
两融余额8063.74万元,较昨日上升1.14%,超过历史70%分位水平。
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