【技术】邦彦技术融资余额超历史高位，两融余额下滑

邦彦技术5月11日获融资买入265.98万元，当前融资余额7949.00万元，占流通市值的2.84%，超过历史80%分位水平。

融券方面，5月11日融券偿还和卖出均为0，融券余额0，低于历史10%分位水平。

综上，两融余额7949.00万元，较昨日下滑1.42%，超过历史70%分位水平。