【技术】邦彦技术融资余额超历史高位
2026-05-13
邦彦技术5月12日融资买入311.87万元,融资余额达8119.59万元,占流通市值2.96%,超过历史90%分位水平。
融券方面,当日融券偿还和卖出均为0,融券余额为0,低于历史10%分位。
两融余额较昨日上升2.15%,超过历史70%分位水平。
融券方面,当日融券偿还和卖出均为0,融券余额为0,低于历史10%分位。
两融余额较昨日上升2.15%,超过历史70%分位水平。
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